★ 2026-08-22 晚 · 基础款一体壳两处修正（已重出 pop_solo.stl）
操作者看图后指出两个问题，实算都成立，已修：
- 手机装不进去。手机腔深按 7.95 算，但泡泡翻转要的支脚净空占掉
SOLO_STANDOFF = 3.6，实际只剩 4.35mm < 7.65 的机身厚 ——
手机会凸出 3.3mm，正面包边压不住屏幕。
修法：腔底整体抬高 3.6mm（case_shell(raise_z)）， 壳总厚 9.55 → 13.15mm。侧键 / 充电口 / 喇叭开孔都是相对手机定位的， 同一个参数一并带上去，不会错位。 - 相机开孔那圈背板悬空。手机被垫高 3.6mm 后，相机凸台（≈2.5mm）
够不到背板开孔 —— 开孔周围没有支撑，而且腔内经开孔直通外界（进灰）。
修法：开孔外加一圈 3.6mm 高 × 1.6mm 厚的凸缘，顶面贴住手机背面， 既当支撑又当挡灰墙。内缘与开孔同尺寸，凸台落在圈内不会顶到。
重出验证：内腔顶面 z = 13.15（= 1.6 背板 + 3.6 支脚 + 7.95 腔）✓ 相机凸缘顶点数 305 ✓ check_mesh PASS / 单壳 ✓
side projectpop-it case2026-08-22
乐高化 Pop-it 手机壳
iPhone 13。三层夹持 + 统一蘑菇头接口：底板是通用插座，包子是可换零件， 换一套布局只重打一张面板。尺寸全部取自 Apple 官方工程图，不是手量也不是估的。
先打这个。一整块，泡泡直接长在壳背上，不分层、不用插座、不用蘑菇头。
五列从大到小渐变（底半径 8.0 / 7.1 / 6.2 / 5.3 / 4.4），固定球半径 →
各列翻转力一致，看起来是大小渐变、按起来手感统一。
一、乐高化版（进阶，实测过基础版再上）
⬇ ④ 洞洞壳 TPU · 7.6 MB
⬇ ③ 面板 TPU · 2.0 MB
⬇ ② 包子一版 TPU · 26 MB
⬇ ② 单颗包子 试手感 · 0.9 MB
⬇ ① 底板插座 TPU · 3.0 MB
⬇ 支架 PLA · 0.1 MB
★ 四种直径的包子（Ø10 / 13.3 / 16.7 / 20）
蘑菇头统一不变，四种都插同一块底板 —— 这就是乐高化。 形状比固定 h/r = 0.50，球冠凸出 2.09 / 2.92 / 3.76 / 4.59 mm， λ 全部在 15~34（双稳阈值 6）。大的按起来轻、小的脆。
二、乐高化版的装配
手机背面
├ ① 底板 panel 1.6mm 通用插座板：Ø3.2 孔阵（手机侧沉孔，蘑菇头不顶手机）
│ ↑ 蘑菇头按进去
├ ② 包子 bubble ×N 空心球冠 + 底面 + 底面正中蘑菇头 + 透气孔
│ ↑ 底盘落在面板沉台上
├ ③ 面板 paneltop 1.6mm 露出孔 Ø8 < 底盘 Ø10 → 一圈重叠 1mm 把包子锁死
└ ④ 洞洞壳 case 套住整叠，包住手机
固定靠几何，不靠摩擦。底盘比面板孔大 2 mm，装上面板就拔不出去。 蘑菇头只解决「装面板之前别掉」。
三、★ 乐高化：统一接口
不管包子多大，底下的蘑菇头都一样大。
底板照统一栅格打一次，以后永远不动；换一套布局 = 重打一张面板 + 几颗包子。
| 参数 | 值 | 说明 |
|---|---|---|
STUD_HOLE | 3.2 | 底板插座孔径 |
STUD_NECK / STUD_HEAD | 3.0 / 4.2 | 头 > 孔，挤过去再弹开 |
STUD_NL | 1.7 | 颈长 = 底板厚 1.6 + 0.1 |
STUD_CB / STUD_CBD | 5.0 / 1.4 | 手机侧沉孔，头齐平不顶手机 |
STUD_PITCH | 12.5 | 插座栅格，六方排布 · 约 65 个插座 |
| 层 | 什么时候重打 | 为什么 |
|---|---|---|
| 底板 | 永远不用 | 孔阵按统一栅格，一次做好 |
| 包子 | 换大小 / 颜色 / 透明款 | 任意直径，只要底盘 > 面板孔、蘑菇头标准 |
| 面板 | 换布局就换它 | 孔径决定露出多大、孔位决定用哪些插座 |
现成三套：标准 Ø10/孔Ø8 · 大 Ø12/孔Ø9.6 · 小 Ø8/孔Ø6.2。 Ø12 相邻还留 0.5 mm，Ø8 留 4.5 mm。
四、零件
五、手感是算出来的
| 量 | 值 | 依据 |
|---|---|---|
| 球冠壁厚 | 0.42（单壁） | P ∝ E·t^2.5 —— t 是 2.5 次方。98A 单壁 ≈ 82A 双壁，换料的差距靠壁厚补回来 |
| 球冠高 | 3.0 | 双稳判据 λ = 3.094·h/t = 22，远大于阈值 6 |
| 翻转净空 | 2.6 | 0.85·H，翻到底轻触，手感更脆 |
| 透气孔 | Ø1.6 | 腔密闭的话空气顶住按不下去。顺便掏空蘑菇头，更好按进去 |
为什么蘑菇头能放在正中间。球冠翻转是「中心走最远、根部不动」——底半径 8 的泡泡，
顶点行程 6.03 mm，根部 0.00 mm。所以腔内中心必须全空。
而蘑菇头长在底面外侧，不在腔内，零干涉。
（早先一版把球冠直接 union 在实心片上，中心被堵死，按下去只会软软凹一点，没有「啪」。）
（早先一版把球冠直接 union 在实心片上，中心被堵死，按下去只会软软凹一点，没有「啪」。）
六、尺寸来源
整机与所有开孔取自 Apple 官方 Dimensional Drawings （developer.apple.com，2021-09-28 版）。
| 特征 | 官方值 | 我原来估的 |
|---|---|---|
| 整机 | 71.52 × 146.70 × 7.65 | — |
| 静音拨钮（距顶） | 32.22 | 差 19.4 |
| 音量 +（距顶） | 45.53 | 差 20.1 |
| 音量 −（距顶） | 59.53 | 差 22.1 |
| 电源键（距顶） | 52.53 | 差 7.1 |
| 摄像头凸台 | x 3.26–42.34 / y 8.06–35.12 | — |
规矩：量产标准件用厂商官方图纸，不用手量。
「实测 > 文件」那条针对的是我们自己造的件；量产件型号唯一、公差受控，
官方标到 0.01 mm，手量根本够不着。
我原来填的是估值，按键每个差 7~22 mm，照那版打出来所有按键都按不到。
我原来填的是估值，按键每个差 7~22 mm，照那版打出来所有按键都按不到。
官方图纸注 8：背面壳厚 ≤ 2.1 mm 才能保证 MagSafe / 无线充电。
这一叠约 8.8 mm，所以磁吸用不了。解法是可拆 —— 要无线充电时把面板+包子取下来，
本来就是免胶可拆的。
七、打印
| ① 底板 / ② 包子 / ③ 面板 / ④ 壳 | TPU 98A |
| 支架 | PLA —— 98A 做支腿会软塌（挠度 48 mm vs PLA 1.14 mm）。只有 8 g / 40 分钟，换一次料就够 |
| 层高 | 0.20 —— 不要加大 |
| 薄壁检测 | 必须打开：包子是单壁 0.42，关了会整层漏打 |
| 墙圈数 / 填充 | 3 圈 / 25% grid |
仓库 02-hardware/popit-phone-case/ ·
架构 ARCHITECTURE.md · 官方读数 IPHONE13-DIMS.md ·
后续想法 ROADMAP.md（硬顶板 + 可换中央区、拍照定制 App、Smart Brick）